Un dechnoleg addawol yw arbenigwyr Asia yn aml yn galw TOPCon. Er mwyn osgoi camddealltwriaeth: Yn Ewrop, mae'r talfyriad, sy'n sefyll am "Cyswllt Symbyliad Twnnel Ocsid", yn fwy cysylltiedig â datblygiad Fraunhofer ISE - amrywiad penodol o'r duedd.
Ar gyfer y cysyniad, er mwyn lleihau'r colledion ailgyfuniad o'r cysylltiadau metel ac arwyneb silicon celloedd, cyflwynir haen o ocsid tenau, yn ogystal â silicon polycrystallin wedi'i drwmu'n drwm rhwng cysylltiadau metel a gwifren.
Gall y cludwyr, hy electronau a phethau, twnnel drwyddo, oherwydd ffenomenau cwant-ffisegol. Mae hyn yn sefydlu'r cyswllt, tra bod y wafer yn cael ei gyfeirio'n well, ac mae colledion ailgyfuniad yn cael eu lleihau'n sylweddol o'i gymharu â thechnoleg safonol.
Mae effeithlonrwydd celloedd bob amser yn gysylltiedig â chydbwysedd sefydlu cysylltiad da â gwrthiant cyswllt isel, ac osgoi colledion ailgyfuniad, sy'n digwydd ym mhob ardal fetel a gysylltir â nhw.
Mewn cysylltiadau safonol, sy'n cynnwys metaleiddio pur ar y wafer, mae colledion yn uchel. Mae technolegau emisiynol dewisol eisoes yn lleihau'r colledion hyn ar gyfer cysylltiadau blaen trwy gynyddu'r cyffuriau dethol o dan y metel.
TOPCon yw'r cam nesaf: Fel anrheg ychwanegol, mae'r haen ocsid yn trosglwyddo'r holl wafer silicon cyfan ar yr un pryd, os yw wedi'i orchuddio'n llawn.
"Mae'r prif offer i ffurfio strwythurau TOPCon eisoes yn bodoli," meddai Guangyao Jin, prif wyddonydd ar gyfer meteleiddiadau Solamet yn Solutions Solutions Ffotofoltäig DuPont, a leolir yn Shanghai. Yn wir, gellid defnyddio'r cyfan, dyddodiad anwedd cemegol pwysedd isel (LPCVD), dyddodiad anwedd cemegol wedi'i wella plasma (PECVD), neu hyd yn oed dyddodiad anwedd cemegol pwysau awyrgylch (APCVD).
Mae'r addewidion cell hawl i addewidion TOPCon yn arbennig yn dibynnu ar y past metaleiddio, a fydd yn penderfynu a ellir trosglwyddo'r dechnoleg i mewn i gynhyrchu màs cost-effeithiol, ai peidio, meddai Jin. "Heddiw, metaleiddio yw'r darn botel," meddai.
Mae Jin a'i dîm yn gweithio gyda gwneuthurwyr celloedd i helpu'r dechnoleg i lwyddo, a darparu'r atebion meteiddio angenrheidiol.
Mae'r gofynion ar gyfer y metaleiddio yn eithaf gwahanol i'r rhai ar gyfer cysylltiadau safonol. Tra ar gyfer cysylltiadau safonol yn y broses tanio, dylai'r metel dreiddio drwy'r haen goresgyniad a chyffwrdd â'r wafer silicon, gyda TOPCon, mae'n rhaid iddo aros uwchben yr haen ocsid.
Ar gyfer celloedd n-math, mae hyn eisoes yn gweithio'n dda. Mae Jin yn amcangyfrif y bydd y flwyddyn nesaf, uwchraddio mwy na 1.5 GW o gapasiti cynhyrchu i TOPCon yn Tsieina.
Ar gyfer celloedd n-math gan ddefnyddio technoleg TOPCon, mae effeithlonrwydd o fwy na 23% eisoes wedi cyrraedd, meddai, er bod yr effeithlonrwydd cyfartalog yn dal i fod ychydig yn is. "Nawr y dasg yw cynyddu effeithlonrwydd cyfartalog gyda chyfraddau cynnyrch cydnaws o'i gymharu â PERC mono," parhaodd.
Ar gyfer technoleg p-PERC mono, sydd â chyfran o'r farchnad oddeutu 30% ar hyn o bryd, mae'n dal yn ddadleuol p'un ai a phryd y bydd TOPCon yn cael ei gyflwyno ar raddfa fwy.
Yma mae'n ymddangos yn anos darparu niferoedd concrid ar gyfer yr hawl effeithlonrwydd mewn cynhyrchu màs. "Mae hawl i fabwysiadu TOPCon i p-type fod ychydig yn is nag yn n-math," meddai Jin. Fodd bynnag, yn y tendrau sy'n gysylltiedig â rhaglen Top Runner Tsieineaidd, mae un enillydd wedi gwneud cais gyda thechnoleg TOPCon p-math. Disgwylir i'r gosodiad gael ei wireddu yn 2019.
Yn y pen draw, bydd y costau sy'n gysylltiedig ag unrhyw enillion effeithlonrwydd yn penderfynu a fydd y dechnoleg yn cael ei fabwysiadu ai peidio. Er enghraifft, mae gan Mono PERC gostau cynhyrchu is ar gyfer pob wat na safon aml, yn ôl adroddiad diweddaraf Bloomberg. O'r herwydd, nid yw'n syndod bod y galw i uwchraddio llinellau cynhyrchu ar hyn o bryd yn uchel.
Mae technoleg dechreuwr dewisol hefyd yn dod. Mae Jin yn amcangyfrif y bydd tua 20 GW o gapasiti cynhyrchu mono celloedd PERC eisoes wedi cael eu huwchraddio erbyn diwedd y flwyddyn nesaf.
P'un a ddaw TOPCon ai peidio, "ni fu cymaint o ddewisiadau erioed ar gyfer datblygwyr celloedd," meddai Jin. Er enghraifft, gall heterojunction gystadlu â TOPCon, er bod ganddo'r anfantais na all oddef y tymereddau uchel a ddefnyddir mewn atebion meteleiddio confensiynol presennol.
Datblygwyd technoleg ar gyfer y dull trosglwyddo newydd hefyd gan Centrotherm mewn cydweithrediad â'r sefydliad ymchwil Almaeneg, ISFH. Defnyddiant y term POLO (Poly-Si-on-Oxide).
Dywedodd gwneuthurwr offer yr Almaen yn Energy Taiwan 2018 ei fod yn ôl gyda thechnoleg ar gyfer uwchraddio PERC - busnes a fu'n bennaf yn bennaf gan Meyer Burger yn y Swistir.
