Wedi'i optimeiddio ar gyfer cymwysiadau solar effeithlonrwydd uchel, mae'r wafer silicon monocrystalline n-math M6 yn cynnwys dyluniad ffug-sgwâr 166 × 166 mm gydag eiddo deunydd uwchraddol. Wedi'i weithgynhyrchu gan ddefnyddio dull CZ gyda dopio ffosfforws, mae'n darparu ansawdd grisial rhagorol gyda<100>Cyfeiriadedd a dwysedd nam isel (llai na neu'n hafal i 500 cm⁻²). Mae'r wafer yn cynnig dargludedd n-math gyda gwrthiant 1.0-7.0 Ω · cm ac yn fwy na neu'n hafal i oes cludwr 1000 µs, gan ei wneud yn ddelfrydol ar gyfer technolegau celloedd TopCon a heterojunction. Mae ei union geometreg (diamedr φ223 mm, llai na neu'n hafal i 27 µm TTV) a safonau ansawdd arwyneb caeth yn sicrhau'r perfformiad gorau posibl mewn modiwlau ffotofoltäig. Mae maint yr M6 yn darparu cydbwysedd perffaith rhwng effeithlonrwydd celloedd a chynhyrchedd gweithgynhyrchu ar gyfer llinellau cynhyrchu solar modern.
1. Priodweddau Deunyddiol
|
Eiddo |
Manyleb |
Dull Arolygu |
|
Dull Twf |
CZConstellation name (optional) |
|
|
Crisialogrwydd |
Monocrystalline |
Technegau ysgythriad ffafriol(ASTM F47-88) |
|
Math o ddargludedd |
N-deip |
Napson EC-80TPN |
|
Dopant |
Ffosfforws |
- |
|
Crynodiad ocsigen [oi] |
Llai na neu'n hafal i8e +17 at/cm3 |
FTIR (ASTM F121-83) |
|
Crynodiad carbon [CS] |
Llai na neu'n hafal i5e +16 at/cm3 |
FTIR (ASTM F123-91) |
|
Dwysedd pwll ysgythru (dwysedd dadleoli) |
Llai na neu'n hafal i500 cm-2 |
Technegau ysgythriad ffafriol(ASTM F47-88) |
|
Cyfeiriadedd Arwyneb |
<100>± 3 gradd |
Dull diffreithiant pelydr-X (ASTM F26-1987) |
|
Cyfeiriadedd ochrau sgwâr ffug |
<010>,<001>± 3 gradd |
Dull diffreithiant pelydr-X (ASTM F26-1987) |
2. Priodweddau Electrical
|
Eiddo |
Manyleb |
Dull Arolygu |
|
Gwrthsefyll |
1.0-7.0 ω.cm
|
System Arolygu Wafer |
|
MCLT (oes cludwr lleiafrifol) |
Yn fwy na neu'n hafal i 1000 µs
|
Sinton BCT-400 Dros dro
(Gyda lefel pigiad: 5E14 cm-3)
|
3.Geometreg
|
Eiddo |
Manyleb |
Dull Arolygu |
|
Geometreg |
Sgwâr ffug |
|
|
Siâp ymyl bevel
|
rownd | |
|
Hyd ochr wafer |
166 ± 0.25 mm
|
System Arolygu Wafer |
|
Diamedr wafer |
φ223 ± 0.25 mm |
System Arolygu Wafer |
|
Ongl rhwng ochrau cyfagos |
90 gradd ± 0.2 gradd |
System Arolygu Wafer |
|
Thrwch |
180﹢ 20/﹣10 µm
175﹢ 20/﹣10 µm
170﹢ 20/﹣10 µm
160﹢ 20/﹣10 µm
150﹢ 20/﹣10 µm
|
System Arolygu Wafer |
|
TTV (cyfanswm yr amrywiad trwch) |
Llai na neu'n hafal i 27 µm |
System Arolygu Wafer |
4.Priodweddau Arwyneb
|
Eiddo |
Manyleb |
Dull Arolygu |
|
Dull torri |
DW |
-- |
|
Ansawdd Arwyneb |
Fel y torrodd a glanhau, dim halogiad gweladwy, (olew neu saim, printiau bysedd, staeniau sebon, staeniau slyri, ni chaniateir staeniau epocsi/glud) |
System Arolygu Wafer |
|
Gweld marciau / camau |
Llai na neu'n hafal i 15µm |
System Arolygu Wafer |
|
Foch |
Llai na neu'n hafal i 40 µm |
System Arolygu Wafer |
|
Cam -drodd |
Llai na neu'n hafal i 40 µm |
System Arolygu Wafer |
|
Naddu |
dyfnder llai na neu'n hafal i 0.3mm a hyd yn llai na neu'n hafal i 0.5mm ar y mwyaf 2/pcs; Dim V-Chip |
System Arolygu Llygaid Noeth neu Wafer |
|
Craciau / Tyllau Micro |
Ni chaniateir |
System Arolygu Wafer |
Tagiau poblogaidd: N-math M6 Manyleb wafer silicon monocrystalline, llestri, cyflenwyr, gweithgynhyrchwyr, ffatri, a wnaed yn Tsieina
